AMD甩出最猛两代AI芯片，全球首推432GB HBM4，OpenAI CEO现场夸

智东西美国圣何塞6月12日现场报道，今日，年度AI盛会AMD Advancing AI大会火爆开幕，全球第二大AI芯片供应商AMD亮出其史上最强AI 新品阵容——旗舰数据中心AI芯片、AI软件栈、AI机架级基础设施、AI网卡与DPU，全面展露与英伟达掰手腕的雄心宏图。 xAI技术团队成员Xiao Sun、Meta工程副总裁Yee Jiun Song、甲骨文云基础设施执行副总裁Mahesh Thiagarajan、HUMAIN CEO Tareq Amin相继 登台，与AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士对谈。 OpenAI联合创始人兼CEO Sam Altman作为惊喜嘉宾压轴登场，透露OpenAI团队在MI300X和MI450上开展了一些工作。他评价说，MI450的内 存架构已为推理做好准备，相信它也会成为出色的训练选择。 此次AMD最新发布或预览的重点产品包括： 1、数据中心AI芯片AMD Instinct MI350系列：采用3nm制程，集成了1850亿颗晶体管，基于AMD CDNA 4架构，搭载288GB HBM3e内存， 内存带宽达到8TB/s，单GPU可运行5200个参数的大模 ...