兴业证券：承接Capex后周期产能释放和需求复苏 持续看好Opex业务景气度提升

半导体材料品类繁杂，按大类可分为硅片/光刻胶及其辅助材料/电子气体/掩模板/湿电子化学品/CMP材 料/靶材，市场占比分别约38%/12%/13%/13%/5%/7%/2%，2019年以来，依托行业发展和政策支持，国 内半导体材料市场国产替代发展迅速，目前，硅片、湿电子化学品、CMP材料、靶材等环节国产化率 已超40%，但在光刻胶、掩模板、电子气体等环节仍存在较大的国产替代空间。该行认为，国产半导体 材料产业链在享受需求复苏的行业景气度提升以外，将继续受益于国产替代红利，同时叠加品类开拓和 供应链优化，享受自身α实力提升带来的壁垒优势。 2024年受益需求复苏营收合计增长约20%，利润端受工艺壁垒和供需关系分化显著 兴业证券发布研报称，中长期看，端侧AI将继续泛化普及，向手机、PC、可穿戴设备、智能家居、机 器人等多类终端渗透，催生新的智能应用场景，同步带动半导体需求增长。该行认为，国产半导体材料 产业链在享受需求复苏的行业景气度提升以外，将继续受益于国产替代红利，同时叠加品类开拓和供应 链优化，享受自身α实力提升带来的壁垒优势。此外，该行持续看好Capex持续高景气后半导体材料等 Opex业务的后周期成长机 ...