黑芝麻智能高算力布局迎来回报，具身时代空间广阔

第三方车载算力芯片的又一个春天正在徐徐展开，早早布局高算力芯片的玩家迎来了历史性机遇。 芯片自研还是外供，是汽车智能化时代主机厂面临的艰难抉择。作为行业标杆的特斯拉自研HW3.0，让 不少车企效仿，但在HW4.0时代，特斯拉也采用了与博通合作的策略。 显然，随着智驾对算力的要求越来越高，专业的第三方供应商优势愈发明显。国内代表性的芯片供应商 黑芝麻智能同样证明了这一点。 6月12日，2025香港"车博会"盛大开幕，香港特区行政长官李家超出席开幕式并发表致辞。黑芝麻智能 携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品，亮相汽车科技与供应链展区。 其实，黑芝麻智能在香港早有布局。2023年底，黑芝麻智能与香港科技园公司达成合作，共同推动香港 科技创新研发中心落地。 香港并不是一个很大的汽车消费市场，但由于其与国际市场接轨的独特优势，黑芝麻智能布局香港，透 露出强烈的出海信号。 黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在"车博会"上也谈到，香港独特的区位优势与资源禀赋，为汽车供应链 布局提供了强劲助力，是黑芝麻智能全球战略的关键支点之一。 黑芝麻智能走向全球化，是中国新能源车出海大潮下的必然结果。 继去年底发布华山A2000芯片家族 ...