三佳科技抛出半导体领域收购方案，标的公司多名成员曾在上市公司体系内就职

每经记者｜张宝莲 每经编辑｜魏官红 6月16日，合肥国资入主后，三佳科技（600520.SH，股价27.95元，市值44.28亿元）开展的首单半导体 并购交易事项迎来最新进展。 此前，三佳科技公告，拟以现金方式收购安徽众合半导体科技有限公司（以下简称众合半导体）51%股 权，交易对价为1.21亿元。该笔交易附带了业绩承诺，2025年到2027年，众合半导体累计实际净利润将 不低于6000万元。如未完成，业绩承诺方将进行现金补偿。 根据最新公告，在本次收购完成后，持有标的公司剩余49%股份的三家企业——国之星半导体、家之合 合伙、合肥仁之合智能装备合伙企业（有限合伙）（以下简称"仁之合合伙"）将把股权悉数质押，为可 能出现的业绩补偿的债务履约担保。 6月17日，《每日经济新闻》记者致电三佳科技证券部，询问三年承诺累计实际净利润不低于6000万元 与质押股权对应600多万元的出资额是否匹配。证券部工作人员表示，协议约定以及监管部门都考虑到 了这些问题，公司会确保股东利益，公司高管也会与众合半导体对接清楚。有关收购后的协同效应、收 购估值合理性等问题，对方称，该交易仍需交由股东大会审议，其暂未掌握相关细节。 上市公 ...