神工股份：硅零部件市场中长期需求增长可期

神工股份介绍，从宏观层面分析，根据产品生命周期理论，硅零部件产品在国际供应链处于"成熟期"； 而在中国本土市场，该产品仍处于国产化进程中，属于"导入期"产品。公司作为少数具备"从硅材料到 硅零部件"一体化生产能力的厂商，在硅零部件业务已深耕近十年，在中国本土半导体供应链安全建设 中已经发挥了独特作用，因此率先将硅零部件业务从"导入期"发展至"成长期"，毛利率水平较高。 从微观层面分析，硅零部件产品具有"品种多、批量小"的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的 等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加 工能力要求越高，毛利率相对越高。公司的产品线品类丰富，可以充分满足8吋和12吋主流等离子刻蚀 机所需，因此战略上选择其中技术难度相对较大、国产化需求较紧迫、毛利率相对较高的硅零部件品 类，因此毛利率水平较高。 2024年，神工股份实现营业收入3.02亿元，同比增长124%；实现净利润4115万元，实现扭亏为盈；经 营现金流量净额为1.73亿元，较上年同期增长约110%。神工股份2025年一季度实现营业收入1.06亿元， 同比增长81.49%；净利润2851.07 ...