晚报 | 6月18日主题前瞻

明日主题前瞻 1、HBM | 据证券时报报道，长鑫存储计划在2025年底前交付第四代高带宽存储器样品（HBM3），并预计从2026年开始全面量产。此外，长鑫存储还设定 了2027年开发第五代HBM（HBM3E）的目标。 点评：分析认为，这意味着中国企业在高端存储芯片领域正逐步缩小与国际领先企业的差距，未来几年内，长鑫存储将直接与三星、SK海力士和美光等全 球存储芯片巨头展开正面竞争。在高性能计算和人工智能领域蓬勃发展的当下，市场对高带宽存储（HBM）技术的需求呈现出爆发式增长。集邦咨询分析 指出，HBM迭代速度极快，预计到2025年，最新一代产品HBM3e将占据2025年出货份额超过90%。而下一代技术HBM4也将从2026年开始逐步进入市场。 三星正按计划推进HBM4的开发，预计2025年下半年量产，2026年实现商业出货。受益于算力芯片提振HBM需求，相关产业链有望迎来加速成长。 2、AI广告 | 据证券时报报道，Meta正深入探索AI生成广告技术，从而降低广告商制作广告内容的成本和复杂性。当地时间周二，Meta宣布升级图像转视频 广告工具，允许营销人员利用人工智能将产品图片转化为多场景视频广告。广告主最 ...