上海半导体“小巨人”冲刺IPO，复旦校友创业，干出国内第一，中微参投

芯东西6月17日报道，6月16日，上海半导体晶圆制造关键零部件供应商芯密科技科创板IPO申请获上交所受理。 芯密科技成立于2020年1月，注册资本为5183万元，是国家级专精特新"小巨人"企业，已成长为国内半导体设备用高端全氟醚橡胶密封圈的头 部企业，打破了英美外资企业在国内该领域的垄断地位。 根据弗若斯特沙利文统计，2023年、2024年，芯密科技半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名 第一。 其核心产品全氟醚橡胶密封圈主要应用于半导体前道制程核心工艺设备中，可全面覆盖先进制程和成熟制程技术节点并在232层NAND存储芯 片、19nm及以下DRAM存储芯片和5nm-14nm逻辑芯片等先进制程实现突破和规模化销售。 芯密科技的法定代表人、控股股东、实际控制人均为其董事长、总经理谢昌杰。国内半导体刻蚀设备龙头中微公司的子公司中微半导是其股东 之一，持股0.76%。 本次IPO，芯密科技拟募资7.85亿元，用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目和研发中心建设项目。 | 序号 | 项目名称 | 项目总投资 | 募集资金投资额 | | --- | --- | --- | ...