中信建投：端侧AI爆发可期 国产高端产能亟需突破

中信建投（601066）发布研报称，端侧AI应用商业化提速，AI手机、AIPC渗透率快速提升，智能车、 机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增 长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高， 但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破，重点关注国产先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材 料、EDA软件等。该行认为，2025年应当关注两大主题：(1)AI算力;(2)半导体国产替代。 中信建投主要观点如下： 端侧AI开始加速，终端出货爆发可期。端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势， 已经具备实践基础，终端设备有望在AI的催化下迎来新一轮创新周期。从终端看，先落地、成规模的 终端是手机和PC，硬件上其2024年AI渗透率分别为18%、32%，预计手机AI化比率持续提升，持续推动 硬件升级。此外，智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等也正在融入AI，2025- 2026年有望看到终端出货的爆发式增长。 二、AI引领半导体周期，国产高端产能亟需突破 本轮半导体周期，核心需求是AI。2 ...