美国史上最大基础芯片制造投资，超600亿美元，创造超60000个新岗位

芯东西6月19日报道，昨日，美国芯片巨头德州仪器宣布计划在美国7个半导体工厂投资超过600亿美元 （约合人民币4314亿元），在美国制造数十亿种基础半导体。这是美国历史上对基础半导体制造的最大 投资。 德州仪器在德克萨斯州谢尔曼最大的巨型场地包括对4个工厂的投资高达400亿美元（约合人民币2876亿 元）：SM1和SM2已在施工中，SM1将于今年开始初始生产；SM3和SM4将支持未来需求，推进从车辆 到智能手机再到数据中心的关键创新。 不过，德州仪器尚未公布这项巨额投资的具体时间表。 在美国特朗普政府要求美国半导体供应链回流、重振美国制造业的压力下，德州仪器是最新一家加大美 国本土生产的芯片制造商。此前其他格芯、美光等芯片制造商也宣布了类似的支出计划。与此同时，特 朗普政府继续向苹果、三星等消费电子巨头施压，要求它们在美国生产产品。 "近一个世纪以来，德州仪器一直是推动技术和制造创新的美国公司。"美国商务部长Howard Lutnick 说，"特朗普总统将增加美国的半导体制造作为优先事项——包括这些用于人们每天使用的电子产品的 基础芯片。我们与德州仪器的合作伙伴关系将在未来几十年内支持美国芯片制造。" 本文来 ...