苹果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)明年或推出2nm芯片 由台积电(TSM.US)代工

根据集邦咨询的数据，2024年第四季度，台积电占据了半导体代工市场约三分之二的份额。 Counterpoint研究总监Brady Wang表示，随着芯片行业继续更加关注先进节点，鉴于其强大的技术实 力，预计台积电将保持强势地位。 Counterpoint Research表示，苹果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)和联发科可能会在2026年下半年推出2nm 系统级芯片(SoC)，新处理器可能由台积电(TSM.US)制造。 根据Counterpoint的报告，随着各公司在设备中集成更多人工智能(AI)功能，3nm和2nm节点的采用正在 加速，部分归功于其更强的性能与能效。该机构还表示，苹果将成为这一技术升级的主要推动者，其今 年超过80%的产品线将采用3nm制程技术。 Counterpoint高级分析师Parv Sharma在一份声明中表示："当前对复杂设备端人工智能功能的需求，极大 地推动了向更小、更强大、更高效的节点转型。由于晶圆价格上涨和智能手机系统级芯片中半导体含量 的增加，系统级芯片的整体成本上升。3nm和2nm节点将迎来一个重要里程碑，预计到2026年，三分之 一的智能手机系统级芯片将采用这 ...