国产碳化硅封测厂再添一员，瀚薪科技12亿投资封测项目主结构封顶

晶圆厂和封测厂都是半导体产业链中不可或缺的重要环节，其中晶圆厂主要负责完成芯片从设计图纸到实体的基础制造，并将整片晶圆切割成独立的裸片。 而封测厂则侧重于后续的封装与测试环节，经过封测的芯片方可交付给客户使用。而为满足日益增长的功率器件市场需求，全国多地逐步启动第三代半导体 封测厂建设项目。 充电头网了解到，瀚薪科技在浙江总投资12亿用于建设的封测厂，并于5月27日实现主体结构封顶，如该项目全面达产可实现年产30万台碳化硅功率模块和 5000万颗碳化硅功率器件，这一进展将直接提升瀚薪科技碳化硅器件的年出货量，满足日益增长的高压碳化硅需求缺口，缓解市场供需压力。 该封测厂项目地块位于浙江丽水市莲都区碧湖新城黄塘窑村，项目地块北侧为规划纵三路，南侧为工业用地，东侧为规划横二路。距离该项目最近的高铁站 为丽水站，约25km，路程时间约为40分钟；距离最近的机场为温州龙湾机场，约163km，路程时间约为2小时。 本次瀚薪科技浙江封测厂主体封顶，有望实现年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗功率器件，提升生产自主可控程度，并加速第三代半导体研发迭代进 程，满足多领域、多场景碳化硅器件市场缺口。 上海瀚薪科技有限公司于 ...