高通孟樸:全栈布局赋能汽车智能化 携手产业伙伴共探出行新未来
Huan Qiu Wang·2025-06-27 05:14
【环球网科技综合报报道 记者 心月】2025年6月26日-27日,"2025高通汽车技术与合作峰会"在苏州召开。峰会以"我们一起,行稳智远"为主题,聚焦智能 汽车产业未来发展新热点、新趋势和新机遇。高通中国区董事长孟樸在主论坛致辞中强调,高通将依托"连接+计算+AI"核心优势,通过骁龙数字底盘解决 方案,推动汽车从"机械工程产品"向"智能移动终端"跃迁,加速推动驾驶辅助、舱驾融合等关键技术普惠。 骁龙数字底盘推动行业智能化变革 孟樸在致辞中多次提及"我们在一起"的合作理念,强调高通将以苏州峰会为新起点,与中国汽车产业伙伴并肩探索智能出行未来,携手中国汽车产业伙伴, 打造更加稳健、紧密的生态网络,在中国这片创新热土上书写智能出行的新篇章。 以下为孟樸发言实录: 尊敬的各位领导、各位嘉宾、合作伙伴,媒体和分析师朋友们,大家上午好! 很高兴与各位再次相聚苏州,共同开启今年的"高通汽车技术与合作峰会"。我谨代表高通公司,对各位的到来,致以最热烈的欢迎和最诚挚的感谢!同时, 也特别感谢苏州市及相城区有关部门和领导对本次峰会的鼎力支持,让我们得以在这座充满活力的城市,共绘智能出行的未来蓝图。 本次峰会的主题是 "我们一起 ...