科技巨头"去英伟达化"面临现实考验，微软AI芯片推迟至2026年量产

尽管投入巨额资金和组建庞大的团队，但微软和谷歌等科技部门在自主研发人工智能芯片以挑战英伟达 市场霸权的道路上，正面临严峻的技术、人才挑战。 为追赶技术潮流，微软制定了雄心勃勃的后续芯片路线图。据知情人士透露，该计划即将报道，于 2025 年至 2027 年陆续部署代号为 Braga、Braga-R 和 Xylia 的三款继任芯片。 然而，微软的下一代代号为Braga的AI 芯片面临至少六个月的延迟，将其量产从2025年推迟到2026年。 他们表示，当它明年最终投入量产时，预计其性能将远低于 2024 年底发布的英伟达Blackwell 芯片。 微软在开发过程中要求对布拉加进行设计更改，以整合OpenAI带来的新功能。这些导致芯片在模拟运 行时变得不稳定。虽然设计出现较大变化，但微软拒绝推迟年底完成设计的最后期限，给团队带来了巨 大的压力，团队因此流失了五分之一的成员。 周五，据媒体援引知情人士，微软最新一代AI芯片的设计周期远超预期，导致其在性能上难以与英伟 达的同类产品竞争，其芯片Maia 100目前仅用于内部测试。 同时，谷歌在芯片领域的工作也遭遇了人才流失的打击。据直接知情人士称，谷歌与联发科合作开发下 ...