斯达半导拟再融资15亿元，投向SiC等3大车规器件项目

斯达半导2022年至2025年1-3月的财务报告显示，公司营业收入分别为270,549.84万元、366,296.54万元、339,062.07万 元和91,923.04万元，净利润分别为82,074.64万元、92,069.91万元、51,338.67万元和10,485.51万元。公司资产负债率分 别为19.45%、23.44%、30.09%和31.81%，流动比率分别为8.91、6.31、3.83和3.62，速动比率分别为7.70、4.49、2.55和 2.36，显示公司具有较强的偿债能力。 1、车规级SiC MOSFET模块制造项目，投资总额100,245.26万元，拟投入募集资金60,000万元。 2、IPM模块制造项目，投资总额30,080.35万元，拟投入募集资金27,000万元。 3、车规级GaN模块产业化项目，投资总额30,107.68万元，拟投入募集资金20,000万元。 4、补充流动资金项目，投资总额43,000万元，拟投入募集资金43,000万元。 斯达半导于6月27日发布了向不特定对象发行可转换公司债券预案。根据预案，斯达半导计划发行总额不超过人民币 150,000万元的可转换公司债券 ...