华润润安申请半导体结构的料盒专利，调节相邻限位板高度距离

专利摘要显示，本申请提供一种半导体结构的料盒。半导体结构的料盒包括料盒本体、多个限位板及调 节结构。料盒本体具有容纳腔；容纳腔包括相对的第一侧面和第二侧面。多个限位板位于容纳腔内，多 个限位板包括靠近第一侧面设置的多个第一限位板及靠近第二侧面设置的第二限位板。多个第一限位板 在料盒本体的高度方向上间隔排布，多个第二限位板在高度方向上间隔排布。第一限位板设有开口朝向 第二侧面的第一凹槽，第二限位板设有开口朝向第一侧面的第二凹槽，一个第二凹槽与一个第一凹槽相 对。调节结构用于调节任相邻两个第一限位板在高度方向上的距离，且用于调节任相邻两个第二限位板 在高度方向上的距离。 金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，华润润安科技（重庆）有限公司;华润微电子控 股有限公司申请一项名为"半导体结构的料盒"的专利，公开号CN120221473A，申请日期为2023年12 月。 天眼查资料显示，华润润安科技（重庆）有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事计算 机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本242089.92万人民币。通过天眼查大数据分 析，华润润安科技（重庆）有限公司参与招投标 ...