台积电为苹果打造2纳米专线，英伟达/微美全息搭建AI芯片开源生态开启算力竞赛新篇

据消息，苹果（AAPL.US）公司计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用台积电(TSM.US)的下一代 2 纳米制程工艺，并结合先进的 WMCM封装方法。 台积电为苹果建2纳米专用产线 WMCM 封装技术则在多芯片集成方面表现出色，能够将 CPU、GPU、DRAM 以及其他定制加速器 （如 AI / ML 芯片）等复杂系统紧密集成在一个封装内，可提供更大的灵活性，可以在封装内垂直堆叠 或并排放置不同类型芯片，并优化它们之间的通信。 台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂，已为苹果建立了一条专用生产线，台积电计划在 2025 年底开始 生产 2 纳米芯片，苹果有望成为首家获得基于该新工艺芯片的公司。 AI算力竞赛白热化 业界人士指出，另一方面，GPU云的快速演变对加速智能体开发进程意义重大，包括医疗保健，金融， 游戏和自动驾驶汽车在内的众多AI场景随着行业继续拥抱数字化转型，AI芯片计算市场将在各种应用 需求驱动的驱动下爆发增长。 微美全息搭建AI芯片开源生态 无疑，这场堪比信息革命的技术变革，正推动全球AI算力基础设施竞赛进入全新阶段。公开资料显 示，AI芯片公司微美全息（WIMI.US）继续推 ...