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杨立昆再联手谢赛宁,英伟达参投,新公司押注「LLM 之后」
3 6 Ke· 2026-03-10 05:17
3 月 10 日,APPSO 中文独家获悉,世界模型研究所/创业公司 AMI 已完成 10.3 亿美元融资,投前估值 35 亿美元。该公司由图灵奖得主、前 Meta 首席 AI 科学家杨立昆 (Yann LeCun) 创办。 AMI全称 Advanced Machine Intelligence「先进机器智能」,以世界模型 (world models) 为主要研发方向,力求开发出能够从真实世界中学习抽象表征的世 界模型。 值得一提的是:谢赛宁,AI 基础研究方面的顶级专家,也是杨立昆的老朋友、学校同事,已经正式加入了 AMI 担任首席科学官。 谢赛宁是视觉表征学习方面的绝对权威,diffusion transformers (DiT) 的共同作者之一。DiT 架构的推出让视觉模型能够和大语言模型一样受益于 Scaling Law。通过用 Transformer 主干结构替代此前沿用十年的 U-Net,谢赛宁等人的工作让复杂、高保真图像/视频模拟得以实现,为 Sora、SeeDance 等顶级视 觉生成模型和工具的推出打下基础。 根据 APPSO 获得的一份融资纪要,AMI 本轮融资将用于支持长期科研、全球范围 ...
算力大洗牌:GPU、TPU与“高阶TPU”的终极博弈
是说芯语· 2026-03-10 04:57
AI发展得越快,对"算力"的要求就越苛刻。 2026年算力芯片的"主桌"上早已不是只有英伟达、AMD风光无限,"非GPU"的玩家们,再也藏不住 了。 以前提起AI算力,大家第一反应都是GPU,毕竟它垄断市场这么多年,几乎成了AI的"标配"。但最近几 年,风向彻底变了——TPU异军突起,一批被称为"高阶TPU"的新势力更是直接杀疯。 这一点,从两起重磅交易中可见一斑。 2025年12月24日,英伟达以200亿美元将AI芯片独角兽Groq的核心团队与技术收入囊中;2026年1月15 日,OpenAI与AI芯片独角兽Cerebras签下一笔价值超100亿美元的订单,计划部署750兆瓦的Cerebras晶 圆级系统。 这两起相隔仅数周、总价值超过300亿美元的交易,共同勾勒出当前AI算力军备竞赛的图景:一边是 OpenAI扶持挑战者,寻求打破供应链依赖与效率瓶颈;另一边是英伟达以攻为守,砸重金将潜在的技 术路线挑战者纳入麾下,围绕底层架构的"定义权"争夺从幕后走向台前。 今天笔者就用最接地气的话,把GPU、TPU、"高阶TPU"讲明白,看看它们到底谁更能打,未来的算力 格局又会被谁改写。 | 搞懂:GPU、TPU、" ...
英伟达下场!将推“类OpenClaw式”AI智能体开源平台
华尔街见闻· 2026-03-10 04:38
英伟达正计划推出一款面向企业的开源AI智能体平台,此举标志着这家芯片巨头在软件战略上迈出重要 一步。 3月9日,据知情人士向《连线》(WIRED)透露, 英伟达已开始向企业软件公司推介该产品,内部称 为"NemoClaw"。 该平台旨在允许企业将AI智能体部署于自身工作流程,代替员工执行具体任务。 值 得关注的是,无论客户产品是否运行于英伟达芯片之上,均可接入该平台。 英伟达计划在下周于圣何塞举行的年度开发者大会前后正式亮相这一产品。 据上述报道,公司已就该平台的合作事宜接触Salesforce、Cisco、Google、Adobe及CrowdStrike 等企业。 目前尚不清楚上述接触是否已形成正式合作协议。由于平台采用开源模式,报道称,合作方 可能以贡献代码换取免费的早期使用权限。英伟达还计划在该平台中内置安全与隐私工具。 NemoClaw的推出,背景是AI"爪式"(Claw)工具在业界的兴起。这类工具以开源形式在用户本地设备 上运行,可自主执行连续性任务,并被描述为具备自我学习能力。 今年早些时候,一款名为OpenClaw的AI智能体——最初名为Clawdbot,后改名Moltbot——因能在个人 电脑 ...
【大涨解读】光模块、CPO:龙头获首批1.6T订单,英伟达GTC大会也召开在即,行业大规模商用路线图有望落地
Xuan Gu Bao· 2026-03-10 02:50
一、行情 3月10日,CPO板块迎来集体反弹。汇绿生态、瑞斯康达、天通股份等涨停,德科立、炬光科技等涨超10%,天孚通信、源杰科技、腾景科技、亨通光电、 罗博特科、剑桥股份等集体大涨。 | 光通信 +4.07% | | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 理 AOI宣布收到1.6T数据中心光收发器首批量产订单 | | | | | | | | | | | 股票名称 | 涨跌幅 = | 流通市值 ◆ | 最新价 = | 涨停时间 = | 换手率 = | 解读 | | | | | 公司拟不超1.95亿元收购武汉钧恒30 | 模块技术持续投入,当前已经具备单 | | | | | | | | | | um级高精度光学微组装能力,及各种 | 汇绿生态 | 10:11:48 | 6.63% | 276.89 Z | 45.68 | +9.99% | 4天2板 | 述能力积累,当前武汉钧恒1.6T模块 | 001267.SZ | | 备送样能力, 3.2T模块单点技术已经 | 目开发 | | | | | ...
英伟达也要“养龙虾”?开源AI代理平台NemoClaw即将推出
Jin Shi Shu Ju· 2026-03-10 02:48
英伟达(NVDA.O)正计划推出一个用于AI代理的开源平台,这一举措正值英伟达准备在下周于圣何塞举 行年度开发者大会之际。 上个月,《华尔街日报》报道称,英伟达还计划在开发者大会上公布一套用于推理计算的新芯片系统。 该系统将整合由初创公司Groq设计的一款芯片。英伟达在去年年底与Groq达成了一项价值数十亿美元 的授权协议。 开源代理平台NemoClaw瞄准企业软件生态 英伟达对AI代理的兴趣,正值人们开始拥抱"claws"——一种可以在用户本地机器上运行并执行连续任 务的开源AI工具。 claws通常被描述为具有自我学习能力,即它们会随着时间推移自动改进。今年早些时候,一个名为 OpenClaw的AI代理——最初叫Clawdbot,后来改名为Moltbot——因能够在个人电脑上自主运行并为用 户完成工作任务而在硅谷引发关注。OpenAI最终收购了该项目,并聘用了其创作者。 近年来,OpenAI和Anthropic在模型可靠性方面取得了显著改进,但它们的聊天机器人仍然需要大量人 工引导。相比之下,专门构建的AI代理或claws则被设计为能够在较少人工监督的情况下执行多个步 骤。 在企业环境中使用claws仍然 ...
英伟达版“龙虾”即将来袭,高“设备”含量的科创半导体ETF(588170)近3天获得连续资金净流入
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2026-03-10 02:33
Group 1 - The core viewpoint of the articles highlights the significant growth and investment opportunities in the semiconductor sector, driven by the performance of related ETFs and the introduction of innovative AI technologies [1][2] Group 2 - The Kexin Semiconductor ETF (588170) saw a 2.23% increase, while the Semiconductor Equipment ETF Huaxia (562590) rose by 2.32% [1] - Notable individual stocks included Huahai Chengke, which increased by 6.29%, and Oulai New Materials, which rose by 6.15% [1] - The Kexin Semiconductor ETF experienced a turnover of 3% with a transaction volume of 261 million yuan, while the Semiconductor Equipment ETF Huaxia had a turnover of 3.06% and a transaction volume of 82.41 million yuan [1] - Over the past two weeks, the Kexin Semiconductor ETF's scale increased by 268 million yuan, leading its peers, while the Semiconductor Equipment ETF Huaxia saw a growth of 10.146 million yuan in the past week [1] - The Kexin Semiconductor ETF recorded a net inflow of 224 million yuan over three days, with a peak single-day inflow of 134 million yuan, averaging 7.451 million yuan daily [1] - The Semiconductor Equipment ETF Huaxia had a net inflow of 207 million yuan over five days, with a peak single-day inflow of 127 million yuan, averaging 4.137 million yuan daily [1] Group 3 - Nvidia plans to launch an open-source AI platform named NemoClaw, aimed at enabling companies to deploy AI agents in their workflows to replace employees in specific tasks [1] - OpenClaw has sparked a phenomenon in China, with major tech companies like Alibaba, ByteDance, and Xiaomi launching similar products, enhancing the AI industry's growth [2] - The emergence of such products is expected to boost the demand for domestic large models, promoting a positive cycle in AI accessibility and performance [2] Group 4 - The Kexin Semiconductor ETF tracks the only semiconductor equipment theme index on the Sci-Tech Innovation Board, with advanced packaging content being the highest in the market at approximately 50% [2] - The Semiconductor Equipment ETF Huaxia tracks the CSI Semiconductor Materials and Equipment Theme Index, with semiconductor equipment content being the highest in the market at around 63%, benefiting from the global chip price surge [2]
X @Watcher.Guru
Watcher.Guru· 2026-03-10 02:22
JUST IN: Nvidia $NVDA reportedly plans to launch an open-source AI agent platform called "NemoClaw." ...
英伟达也要“烹龙虾”了?
财联社· 2026-03-10 02:09
由于平台采用开源模式,报道称,合作方可能以贡献代码换取免费的早期使用权限。英伟达还计划在该平台中内置安全与隐私工具。 NemoClaw的推出背景,是"Claw类"智能体工具的兴起,这类工具以开源形式在用户本地设备上运行,可自主执行连续性任务,甚至具备 自我学习能力。 其中最早问世、最火爆的莫过于 OpenClaw 。 在3月6日的摩根士丹利科技大会上, 黄仁勋高度评价OpenClaw,称其为"这个时代最重要的软件发布" 。 他强调,Linux操作系统,那个花了整整三十年时间,才渗透进全球服务器、手机和超级计算机底层的基础设施,其达到的普及规模, OpenClaw只用了三周就完成了超越。在代码托管平台GitHub上,OpenClaw的星标数在短时间内突破25万,不仅超越了Linux内核,甚至 终结了前端框架React长期以来的霸主地位,成为史上最受欢迎的开源基础软件项目。 当地时间3月9日,据媒体报道,知情人士透露, 英伟达计划推出一个名为NemoClaw的AI智能体开源平台 ,该平台旨在允许企业将AI智能 体部署于自身工作流程,代替员工执行具体任务。 消息人士表示, 无论这些公司的产品是否运行在英伟达的芯片上 ...
HBM,为何那么贵?
半导体行业观察· 2026-03-10 02:04
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 现在,HBM(高显存显存)几乎成了人们热议的话题。股票论坛、新闻媒体、甚至餐桌上,到处都 在谈论它——"HBM 供应短缺"或者"NVIDIA 因为 HBM 的缘故,GPU 产能不足"。 但几乎没有人解释它究竟难在哪里。大多数报道都止步于"他们用 TSV(硅通孔)堆叠芯片"或者"微 凸点必须完美对齐"。这算不上解释,只是简单的说明而已。 本文将详细介绍 HBM 生产的每个阶段——设计、制造、测试、封装——并解释每个阶段的真正难点 所在。文章还会涵盖产品交付给客户之后的情况,因为那才是真正出乎意料的有趣之处。本文所有内 容均基于亲身经历和公开的技术资料。 设计:不仅仅是堆叠式DRAM 总线宽度问题 标准的DDR5接口宽度为64位。HBM3E的运行宽度为1024位。HBM4则将其提升至2048位。更宽的 总线宽度不仅仅意味着更多的导线——每个I/O引脚都需要独立的信号通路,而且考虑到电源和控制 信号,单个HBM3E或HBM4堆叠就需要与相邻的GPU建立超过一千个连接。 你无法在PCB上实现这种布线。几何结构不兼容。这就是硅中介层存在的根本原因,也是像CoWoS 这样的 ...
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