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芯片企业利好,参院版“大漂亮”法案提供在美建厂更多减税优惠
Hua Er Jie Jian Wen·2025-07-01 22:42

现行的芯片法案由美国前总统拜登于2022年8月9日签署成为立法。它明确规定,此后五年内,美国联邦政府应为美国半导体行业 和开放式无线接入网创新活动提供总计542亿美元的财政拨款和25%的投资税收抵免,并为其他前沿领域的科学和研发活动提供 总计1699亿美元的财政拨款,以此提高美国半导体制造业的竞争力,以及航空航天等其他关键领域的创新能力。 美国参议院本周二通过的大规模减税和支出法案——所谓"大漂亮"法案被清洁能源和电动车行业诟病,但它给一些芯片制造商带 来利好,因为它能让这类企业在美国投资建厂得到更多的减税优惠。 媒体指出,根据参议院通过的"大漂亮"法案最终版本,英特尔、台积电和美光科技等芯片企业如果在现有《芯片与科学法案》 ("芯片法案")提出的2026年截止日期之前在美国动工兴建新工厂,将有资格享受35%的投资税抵免。这一比例远超现行芯片法 案规定的抵免25%,也高于"大漂亮"法案之前草案提出的30%。 媒体指出,此次参议院终版提出的税收抵免没有上限,它的成本很可能已经高于其他形式的补贴——这取决于芯片法案刺激业界 的投资规模。无论在哪种情况下,这种税收抵免几乎都将带给任何一家公司最大份额的激励,包括没有 ...