2025年中国物联网芯片上游产业分析：半导体材料和设备市场均增长

转自：前瞻产业研究院 行业主要上市公司：泰凌微(688591)、安凯微(688620)、思特威(688213)、士兰微(600460)、瑞芯微 (603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等 本文核心数据：物联网芯片;上游材料;市场规模;硅片;半导体设备规模 1、上游芯片材料分类及用途 半导体材料是一类导电能力介于导体与绝缘体之间，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。作 为集成电路能量转换功能的媒介。根据半导体的制作流程，半导体材料主要分为前端制造材料和后端封 装材料。前端制造材料主要由硅片、溅射靶材、CMP抛光液和抛光垫、光刻胶、高纯化学试剂、电子 气体和化合物半导体构成。后端封装材料主要由封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线构成。 2、中国半导体材料市场规模持续增长 根据SEMI统计数据，2013-2023年期间我国半导体材料市场规模总体呈波动增长态势。中国台湾连续第 14年成为全球最大的半导体材料消费市场，总金额达201亿美元，SEMI指出，中国台湾的优势在于大规 模晶圆代工能力和先进封装基地。2023年中国大陆半导体材料市场规模为131亿美元，中国台湾半导体 材料市 ...