订单转向中芯国际，台湾联电要搞6nm？

据《日经亚洲》6月30日报道，中国台湾第二大芯片代工制造商联华电子（UMC）正在评估进军尖端芯 片生产的可行性，该领域目前由台积电、三星和英特尔主导。 联华电子股份有限公司，简称联电，是中国台湾一家从事晶圆代工的公司，为跨越电子行业的各项主要 应用产品生产芯片。 据四位知情人士透露，联华电子正在探索未来的增长动力，包括潜在的6纳米芯片生产。该工艺适用于 制造Wi-Fi、射频和蓝牙的先进连接芯片，各种应用的人工智能加速器以及电视和汽车的核心处理器。 据多位消息人士称，这家中国台湾芯片制造商还在探索合作选项，例如扩大与美国芯片制造商英特尔在 12纳米芯片生产方面的合作，将6纳米技术纳入其中。 《EETOP》在2024年曾报道，英特尔计划于2027年在亚利桑那州开始12纳米芯片生产。对于联电来 说，这笔交易使其能够相对快速地获得英特尔巨大的生产能力、芯片制造工具、外部供应商的现有供应 链以及现有的劳动力，这些都在美国——一个渴望外国芯片替代品的地区在成熟节点上产生。 联华电子首席财务官刘启东向《日经亚洲》表示，公司正在继续探索更先进的制造技术，但他补充说， 要取得实质性进展，将取决于合作伙伴关系和协作，以减轻财务负 ...