高额负债下仍现金分红，惠科股份二闯IPO胜算几何

距前次创业板IPO折戟不足两年，面板"三哥"惠科股份有限公司（以下简称"惠科股份"）再次站到了A股门前，公司本次拟转战深市主板上市。据悉，惠科 股份招股书于6月30日获得受理，公司本次冲A拟募集资金约85亿元，系上半年获受理的第二大IPO项目。两度谋求上市背后，惠科股份融资需求较为迫切。 截至2024年末，公司账上短期、长期借款余额合计超过330亿元，子公司待收购股权等金额合计近130亿元，资产负债率高出同行业可比公司均值近15个百分 点。然而，在高额债务压力之下，公司仍于2024年进行了约2亿元的现金分红。 赶在财报有效期前，惠科股份主板IPO于6月30日晚间获得深交所受理。 据了解，惠科股份成立于2001年，是一家专注于半导体显示领域的中国领先、世界知名的科技公司，主营业务为半导体显示面板等核心显示器件以及智能显 示终端的研发、制造和销售，是全球领先的三家大尺寸液晶面板厂商之一。数据显示，2024年度，公司电视面板出货面积、显示器面板出货面积、智能手机 面板出货面积分别位列全球第三名、第四名、第三名。 作为国内第三大面板企业，惠科股份也系今年上半年获受理的第二大IPO项目，公司本次冲击上市拟募集资金约85 ...