GPU封装基板需求猛增 英伟达Blackwell迈向野蛮扩张之路

智通财经APP获悉，华尔街投资巨头美国银行(Bank of America)近日发布的研报显示，总部位于日本的半导体封装设备领军者Ibiden旗下电子元件业务的营业 利润未来五年复合增长率(CAGR)可达35%，并且大幅上调截至2028财年的EPS预期，主要逻辑在于Ibiden所提供的用于AI芯片产能大举扩张的GPU封装基板 (即ABF先进封装基板)需求持续呈现出爆炸式上升势头，带动ABF量价共同大增。 美银调研数据显示，封装设备领军者Ibiden正在大幅扩产(2024-26年有望史无前例新增60–70%产能)，并有望抓住ASIC历史级的加速扩容机遇，预计2026年 起将向AI ASIC超级客户，比如谷歌、微软以及Meta的自研AI ASIC芯片封装放量供给ABF基板。 美银分析师团队对于Ibiden估值与需求基本面大幅扩张的极度乐观预期，意味着英伟达Blackwell系列AI芯片/AI服务器机架产品出货量将在下半年启动所谓 的"超级增长周期"——Blackwell系列AI芯片包含Blackwell架构AI GPU与基于英伟达最先进架构Blackwell Ultra的AI GPU。例如Blackwell架构双 ...