技术、生态、现金流，科创板光芯片企业高管在沪研讨

21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道 近年来，随着中国市场对数据传输带宽和算力的需求持续增长，光通信行业进入了快速发展期。随着技 术创新的不断突破，国内光芯片产业链已覆盖设计、外延、制造、封测全环节，纯粹的III-V族DFB、 EML、APD等激光芯片基本实现自主可控。本次参会企业均在持续进行研发投入，通过原创技术为我 国光芯片产业的自主可控打下坚实基础。 德科立董事长桂桑分享了公司在光通信产业中的技术突破与市场布局。近年来，德科立通过自主研发， 在薄膜铌酸锂芯片和O-Band半导体光放大芯片等领域逐步突破了核心技术的瓶颈，为国内光通信产业 提供了坚强的技术支持。特别是在算力中心的光交换技术领域，德科立的硅基光波导高速光交换机已经 获得了海外样品订单，为国产芯片的全球布局打下了基础。 长光华芯董事长闵大勇表示，面对持续爆发式增长的市场需求和更高性能芯片的要求，公司利用IDM平 台优势持续投入研发，根据市场需求推出"国产替代"的高性能光通信芯片产品，成功实现了EML、 VCSEL、CW Laser等关键光通信芯片的国产化。公司的100G EML已实现量产出货 200G EML已经开始 送样，100G VCSE ...