路维光电可转债上市：加码先进产能建设，占据掩膜版国产化先机

2025年7月10日，路维光电（688401.SH）可转换公司债券正式发行上市。据发行公告，本次可转债募 资6.15亿元，其中3.19亿元将专项用于"半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目"，重点布局半导体掩 膜版、G8.6及以下高精度TFT-LCD、AMOLED等平板显示掩膜版新增产能，直指国产替代关键领域。 本次可转债发行采用"原股东优先配售+网上公开发行"机制，原股东可按每股配售3.201元面值可转债的 比例获取优先配售权，最终原股东优先配售48.33万手，占发行总量的78.59%，充分体现存量股东对公 司长期发展的坚定看好。 锚定国产替代核心赛道 半导体产能布局加速 在如今的AI时代，海量的数据处理和复杂模型训练对半导体性能提出更高要求，推动芯片制程不断向 更小节点发展（如7nm、5nm、3nm等），芯片设计复杂度也呈指数级增长。半导体掩膜版作为晶圆制 造的核心耗材，随着制程的提升，其需求量和工艺要求也在显著提高。AI应用场景的多元化进一步推 动了对不同类型芯片的需求，间接提升了半导体掩膜版的市场需求。 在平板显示掩膜版领域，Omdia数据显示，截至2023年，AMOLED/LTPS等高精度掩膜版的国产 ...