【外企在中国——链博系列】高通侯明娟：深化产业协作，以技术创新共筑智能互联未来

【环球网科技报道 记者 心月】7月16日，第三届中国国际供应链促进博览会在北京开幕，同期举办的"贸促智库交流活动暨全球供应链报告发布会"上，高通 公司全球副总裁侯明娟受邀致辞。她结合高通成立40周年、植根中国30年的发展历程，阐述了企业在全球产业链开放合作中的实践与愿景。 侯明娟提到，2025年是高通扎根中国30年的重要节点。三十年来，高通作为全球连接与计算领域的领先企业，始终与移动通信产业同频共振。通过提供调制 解调器、处理器、射频前端模组等关键芯片解决方案及平台，高通不仅助力生态伙伴打造创新产品，更推动智能终端、汽车、物联网等领域实现创新发展与 产业升级。 当前，高通正与伙伴加速将AI能力部署于各类终端。其去年发布的骁龙8至尊版，不到一年已有超100款产品设计，支持丰富的终端侧AI应用，推动AI成为 新的用户界面，拓展人机交互模式。 在新兴领域，技术与市场的融合同样显著。以智能汽车为例，高通通过骁龙数字底盘技术，已与多家中国主流车企合 作，推出超210款相关车型，加速智能化体验落地。 展望未来，共创智能互联新生态 "全球产业链开放合作带来的机遇，为高通的业务发展提供了坚实支撑。"侯明娟强调，这一理念推动高 ...