寒武纪发展路径：坚持云边端一体化与软硬件协同

近日，寒武纪在互动平台回复投资者提问时表示：公司一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创 新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。随着大模型领域的快速发展，公司新一代智能处理器 微架构及指令集针对大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、 面积等方面提升产品竞争力；公司基础系统软件平台也进行了更新和迭代，大力推进大模型业务的支持 和优化。公司研发的产品是通用型智能芯片，可以适配包括DeepSeek在内的主流开源模型。 未来，寒武纪将围绕自身的核心优势、提升核心技术，结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断推动 企业发展，围绕人工智能核心驱动力——计算能力，坚持云边端一体化，坚持软硬件协同，矢志成为行 业领先的人工智能芯片设计公司。 所谓智能芯片，就是针对人工智能领域设计的芯片，为人工智能应用提供所需的基础算力，是支撑智能 产业发展的核心物质载体。智能芯片面向人工智能领域而专门设计，其架构和指令集针对人工智能领域 中的各类算法和应用作了专门优化，可高效支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理 任务。 截至2025年一季度末，寒武纪已经连续两个季度实现盈利，主要系公司持 ...