集邦咨询：预估Blackwell将占2025年英伟达(NVDA.US)高阶GPU出货逾80%

液冷不仅将成为高效能AI数据中心的标准配置，也将明显带动散热零部件需求升温，加快供应商出货节奏。如Fositek(富世达)已正式出货GB300平台专用 的NV QD(快接头)，以搭配母公司AVC设计的冷水板(Cold Plate)，用于GB300 NVL72 Rack系统。供应链透露，Fositek已量产出货AWS ASIC液冷所需的快 接头和浮动快接头(Floating Mount)，预估其在该平台的快接头供应比例可与Danfoss(丹佛斯)抗衡。 Auras(双鸿)近年同样积极布局数据中心液冷市场，相关业务正逐步成为公司成长核心驱动力，其主要客户包含Oracle、Supermicro与HPE(慧与)等主流服务 器品牌，产品线涵盖冷水板与分歧管(Manifold)模块。Auras亦开始出货液冷产品给Meta，为切入GB200平台液冷系统供应链奠定基础，后续更有望加入 Meta、AWS的第二波冷水板核心供应体系。 智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期整体Server市场转趋平稳，ODM均聚焦AI Server发展，从第二季开始，已针对英伟达 (NVDA.US) GB200 Rac ...