创达新材北交所IPO，专注复合材料，应收款项余额较大

格隆汇获悉，近期，无锡创达新材料股份有限公司（证券简称：创达新材）提交了招股说明书申报稿，拟在北京证券 交易所上市，保荐人及主承销商为申万宏源证券承销保荐有限责任公司。 创达新材注册地位于江苏省无锡市。本次发行前，公司实际控制人张俊、陆南平合计控制公司 51.87%股份，处于控制 地位。 公司专注于高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，核心产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚 醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器领域，同时提供电子行业洁净室 工程材料及服务。客户包括亿光电子、松普集团、中国电子系统、昆山凯迪汽车电器有限公司、圣绚国际贸易（上 海）有限公司等。 行业规模方面，据SEMI数据，2024年全球半导体材料销售额达675亿美元，同比增长3.8%，受益于半导体市场复苏及 高性能计算等领域对先进材料的需求增长。其中，晶圆制造材料销售额占比64%，封装材料占比36%。地区分布上， 2024年中国大陆半导体材料销售额135亿美元，同比增长5.3%，仅次于中国台湾，占全球半导体材料销售额的比重约 20%。 SEMI预测，2025年全球半导体封装材料市场将超260 ...