东山精密10亿美元投建高端PCB项目，AI服务器需求激增推动产能扩张

产能扩张应对市场需求激增 苏州东山精密制造股份有限公司于7月25日发布重要公告，宣布将通过全资子公司超毅集团（香港）有限公司投资建设高端印制电路板项目。该项目投资金 额预计不超过10亿美元，资金来源为公司自有资金或自筹资金。此次大规模投资旨在满足高速运算服务器、人工智能等新兴场景对高端PCB产品的中长期需 求，主要用于现有产能提升及新产能建设。 东山精密此次投资规模在印制电路板行业中属于大型投资，在专业PCB制造商中较为罕见。项目核心聚焦高密度互连、高速信号传输等高端PCB产品的布 局。随着AI算力需求爆发和服务器性能迭代加速，下游市场对具备复杂电路设计和高效信号传输能力的高端PCB需求显著增长。 此次投建项目将推动东山精密产品结构的全面升级。普通PCB产品竞争日趋激烈，公司通过聚焦高端PCB领域，可加大高密度互连、刚柔结合等先进技术产 品的占比。高端PCB作为支撑AI算力突破的关键基础组件，其技术门槛直接决定下游设备的性能上限。 东山精密聚焦高密度互连、刚柔结合等技术方向，不仅能摆脱普通PCB产品的同质化竞争，更可通过技术溢价提升毛利率。在AI服务器散热设计、信号完整 性要求持续升级的背景下，提前布局高端产 ...