165亿美元！马斯克亲证特斯拉(TSLA.US)与三星(SSNLF.US)达成芯片大单

智通财经APP获悉，特斯拉(TSLA.US)首席执行官马斯克上周日证实，这家电动汽车制造商已与三星电 子(SSNLF.US)签署了一项价值165亿美元的半导体供应协议，并在这家韩国科技巨头早些时候发布的监 管文件中确认特斯拉是未具名的一方。 马斯克特别强调特斯拉将深度参与制造流程："三星同意让特斯拉协助优化生产效率。这是关键所在， 我将亲自参与监督以加速项目进展。"他还透露，这座新建的得州工厂"地理位置便利，距离我的住所不 远"。 根据三星提交的文件，该合同自2024年7月26日起生效，持续至2033年12月31日。虽然三星最初未透露 合作方身份，但马斯克的公开声明明确了协议细节。 此次合作公布之际，三星虽然贵为全球第二大晶圆代工厂商(仅次于台积电)，但在AI关键领域的高带宽 内存(HBM)芯片市场仍落后于SK海力士和美光科技(MU.US)等竞争对手。 据悉，三星试图获得英伟达(NVDA.US)HBM芯片认证的计划已推迟至至少9月，这进一步延缓了其市场 竞争力提升。该公司定于本周四公布第二季度财报，分析师预计其利润将大幅下滑。 马斯克在X平台上发帖称："三星在得克萨斯州新建的大型晶圆厂将专门生产特斯拉新一代A ...