汇成股份跌1.63%,成交额4.73亿元,后市是否有机会?
来源:新浪证券-红岸工作室 7月31日,汇成股份跌1.63%,成交额4.73亿元,换手率7.38%,总市值91.25亿元。 异动分析 先进封装+芯片概念+OLED+人民币贬值受益+专精特新 1、据2023年2月投资者关系活动记录表: Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先 进封装技术的集合,公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端,公司将以客户需求为导 向,基于凸块制造技术,纵向拓展技术边界,积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。 2、合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是集成电路高端先进封装测试服务。公司的主要产品是 集成电路封装测试。 主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额1.78亿,占总成交额的4.85%。 技术面:筹码平均交易成本为10.22元 3、2024年7月3日公司投资者关系活动记录表:公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英 谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等。 4、根据2024年年报,公司海外营收占比为54.15%,受益于人民币贬值。 5、专精特新"小巨人"企业是全国中小企业评定工作中最 ...