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合肥晶合集成电路股份有限公司 关于筹划公司在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告

2025年8月2日 公司将依据相关法律法规的规定,根据本次H股上市的后续进展情况及时履行信息披露义务,切实保障 公司及全体股东的合法权益。敬请广大投资者关注后续公告,注意投资风险。 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 特此公告。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 为深化合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")国际化战略布局,加快海外业务发展,进一 步提高公司综合竞争力及国际品牌形象,同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势,优化资本结 构,拓宽多元融资渠道,公司正在筹划发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市 (以下简称"本次H股上市")。公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨,相关 细节尚未确定。本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》等相关规定,本次H股上市工作尚需提交公 ...