晶合集成拟发H股 2023年A股上市募99.6亿共分红1.94亿

晶合集成首次公开发行股票的发行费用总额为23,694.46万元(行使超额配售选择权之前)26,691.37万元(全 额行使超额配售选择权之后)，其中，承销费及保荐费为19,732.99万元(行使超额配售选择权之前)； 22,692.93万元(全额行使超额配售选择权之后)。 晶合集成于2024年4月15日发布公告称，公司2023年度拟不进行利润分配。 晶合集成首次公开发行股票募集资金总额为996,046.10万元(行使超额配售选择权之前)；1,145,452.88万 元(全额行使超额配售选择权之后)，扣除发行费用后，募集资金净额为972,351.65万元(行使超额配售选 择权之前)；1,118,761.51万元(全额行使超额配售选择权之后)。晶合集成于2023年4月26日披露招股书显 示，该公司拟募集资金95.0亿元，计划用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及 厂务设施、补充流动资金及偿还贷款。 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》等相关规定，本次H股上市工作尚需提交晶合集成董事 会和股东会审议，并 ...