汇成股份跌0.35%,成交额3.49亿元,后市是否有机会?
来源:新浪证券-红岸工作室 8月5日,汇成股份跌0.35%,成交额3.49亿元,换手率5.30%,总市值95.45亿元。 异动分析 先进封装+OLED+芯片概念+人民币贬值受益+专精特新 1、据2023年2月投资者关系活动记录表: Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先 进封装技术的集合,公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端,公司将以客户需求为导 向,基于凸块制造技术,纵向拓展技术边界,积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。 2、2024年7月3日公司投资者关系活动记录表:公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英 谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等。 该股筹码平均交易成本为10.40元,近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强;目前股价靠近压力位 11.55,谨防压力位处回调,若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。 5、专精特新"小巨人"企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细 分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企 业自身的竞争力 ...