深化半导体业务布局，利和兴(301013.SZ)以技术优势构筑未来增长新引擎

近日，深圳市利和兴股份有限公司（以下简称：利和兴，股票代码：301013）发布了2025年半年度报 告，年报中，公司清晰勾勒出其深耕智能制造设备领域、并向电子元器件及半导体领域稳健拓展的战略 路径。在宏观经济环境复杂、部分下游市场需求波动的背景下，公司积极调整业务结构，将半导体装备 及精密零部件业务视为重要的战略发展方向和未来业绩增长点。通过持续的研发投入、技术积累和客户 拓展，利和兴在半导体领域的布局正逐步深化，其在该领域的技术优势与市场潜力日益显现。 半导体业务布局清晰，技术积累构筑核心优势 值得一提的是，利和兴向半导体领域的拓展是基于其在智能制造设备领域长期积累的技术能力和对产业 链发展趋势的深刻洞察，近来，公司持续聚焦半导体测试设备与精密零部件领域，依托在自动化、智能 化检测技术领域的深厚积累，积极将移动智能终端和新能源汽车领域积累的射频测试、精密检测、功能 测试等技术迁移并创新应用于半导体设备零部件监测环节。 需要指出的是，2025年上半年，公司整体研发投入达1624.46万元，持续夯实技术储备。截至2025年6月 30日，公司作为专利权人拥有44项发明专利，143项实用新型专利，28项外观专利，2 ...