西安奕斯伟材料科创板首发过会 硬科技之城再添重量级上市公司

8月14日，上海证券交易所上市审核委员会2025年第31次审议会议传来振奋人心的消息——西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称"西安奕材"）首发申请 成功过会。这不仅标志着国内半导体材料领军企业登陆资本市场取得关键突破，更是西安深化科技金融改革、服务国家战略、锻造硬科技实力的又一里程碑 式事件。 西安奕材此次成功过会，备受资本市场和产业界人士关注。从2024年11月29日获受理到成功过会，用时不到九个月，既展现了科创板对"硬科技"企业包容性 的提升和审核效率的提速，也凸显了市场对西安奕材核心价值的高度认可。 根据招股书，西安奕材此次拟募集资金49亿元，将全部投入西安奕斯伟硅产业基地二期项目。该项目的建成，将与第一工厂形成更优规模效应，助力公司优 化产品结构、增强技术实力、加快拓展海外市场，进一步提升在全球半导体产业链中的竞争力和市场份额。 硬科技突围： 从"西安芯"到全球赛道 作为国内12英寸半导体硅片领域的头部企业，西安奕材的成长是西安硬科技实力的集中体现。公司专注于芯片制造的核心基础材料——12英寸硅片的研发、 生产和销售。在AI技术爆发与消费电子回暖的双重驱动下，半导体行业步入上行周期，大尺寸硅片需求激增 ...