西安将新增一家上市公司！

来源：西安网 8月14日，上海证券交易所上市审核委员会2025年第31次审议会议传来振奋人心的消息——西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称"西安奕 材"）首发申请成功过会。这不仅标志着国内半导体材料领军企业登陆资本市场取得关键突破，更是西安深化科技金融改革、服务国家战略、锻造 硬科技实力的又一里程碑式事件。 西安奕材此次成功过会，备受资本市场和产业界人士关注。从2024年11月29日获受理到成功过会，用时不到九个月，既展现了科创板对硬科技企 业包容性的提升和审核效率的提速，也凸显了市场对西安奕材核心价值的高度认可。 招股书显示，西安奕材此次拟募集资金49亿元，将全部投入西安奕斯伟硅产业基地二期项目。该项目的建成，将与第一工厂形成更优规模效应， 助力公司优化产品结构、增强技术实力、加快拓展海外市场，进一步提升公司在全球半导体产业链中的竞争力和市场份额。 作为国内12英寸半导体硅片领域的头部企业，西安奕材的成长也是西安硬科技实力的集中体现。 公司专注于芯片制造的核心基础材料——12英寸硅片的研发、生产和销售。公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术 体系，核心指标达全球领先水平，其产品广泛 ...