小摩邀三巨头共论AI硬件：超大规模企业资本支出料持续 定制ASIC领域持续增长

（原标题：小摩邀三巨头共论AI硬件：超大规模企业资本支出料持续 定制ASIC领域持续增长） 智通财经APP获悉，上周五，摩根大通在旧金山举办第四届年度硬件与半导体管理论坛，邀请 Arista(ANET.US)、超微电脑(SMCI.US)、高通(QCOM.US)等企业管理层参与，并与市场情报研究机构 650 Group开展AI专题讨论，核心聚焦AI驱动下硬件与半导体领域的发展动态与战略布局。 Arista在论坛中重点阐述了云与AI基础设施部署及技术优势。云巨头客户正按计划推进10万+GPU集群 部署，且随着资本支出增加，此类大规模部署将持续增长;企业与Neocloud客户则从试点阶段转向全面 生产，2026年客户数量有望进一步扩展，小型集群客户多采用分阶段部署模式。 技术层面，其非聚合调度架构(DSF)通过固定配置设备与模块化机箱结合，突破传统架构物理限制，支 持更高端口数并降低大型交换机物流挑战，具备成本效益优势。产品策略上，尽管1.6T网络产品即将推 出，400G和800G产品线仍保持强劲出货，多代产品共存满足多样化需求。 竞争优势源于顶级硬件与EOS软件中间件的结合，保障复杂部署下的稳定性能，支撑溢价定价 ...