中石科技(300684.SZ)：产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热

格隆汇8月20日丨中石科技(300684.SZ)在互动平台表示，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散 热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件中解决导热散热问题。 ...