广合科技上半年净利润同比增长53.91%， 高端产品技术加速迭代

2025年6月，泰国广合正式投产，目前正处于产能爬坡阶段，今年二季度完成部分核心客户的审核，下 半年将继续加快推动重点客户认证和产品导入工作，逐步释放产能。泰国广合作为公司积极拓展海外市 场的重要基地，将重点做好泰国广合项目的建设运营，为公司中长期业绩增长奠定良好基础。 报告期内，广合科技的研发费用达1.17亿元，较上年同期增长约46%。作为国家高新技术企业，公司拥 有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工 艺。公司研究院设置了材料应用与研究实验室、产品研发组、创新工艺研究组，一方面基于芯片发展技 术进行专项材料和技术的预研，另一方面根据客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研发，并开 展技术成果的总结和转化。 报告期内，受益于算力基础设施需求强劲增长，广合科技所处的算力供应链需求旺盛。公司加大算力产 品市场开拓，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升。上半年，公司在高阶HDI、AI服务器、高 速交换机、新代际通用服务器、光模块等核心产品领域持续突破技术瓶颈，高端产品技术的加速迭代与 突破，在高端化产品赛道奠定基础。 在制造环节，作为广合科技主力制造基地 ...