普冉股份: 普冉半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告

| 个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。是 | PC 领域的接口技术 | 应用在 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | USON | Ultrathin small outline no-lead package，即超薄无引线小外廓封装 | 指 | Voice Coil Motor，属于线性直流马达，原来用于扬声器产生振 | | | | VCM | 指 | 动发声，现用于推动镜头移动产生自动聚焦的装置 | | | | | WLCSP | Wafer Level Chip Scale Packaging，即晶圆级芯片封装方式 | 指 | 世界半导体贸易统计协会（World Semiconductor Trade Statistics | | | | WSTS | 指 | 的缩写） | | | | | eXecute In Place，指应用程序可以直接在 | Flash 闪存内运行，不 | XIP | 指 | | | | RAM | 必再把代码读到系统 | 中 | 浮栅 | 指 | 晶体管中的组成结构，周围由绝缘材料包裹，呈悬浮状态 | ...