振华科技上半年营收24.1亿元，净利润同比下降25.74%

报告期内，在半导体分立器件领域，公司突破高压超结结构MOS抗辐射加固技术，研制出多款高压抗辐射加固MOSFET产品；同时，突破陶瓷表贴器件顶 部散热封装设计技术，陶封功率器件产品散热能力得到提升。在机电组件领域，公司掌握了复杂陶瓷底板的设计及感应钎焊技术，平衡力接触器产品关键技 术指标得到提升；突破霍尔式接近开关高水压深海环境下输出稳定关键技术，并在船舶领域进行了应用；突破大电流断路器抗振技术，完成大电流单相带辅 助触点航空断路器研制。此外，在电能源领域，公司突破低温界面设计技术，完成高能量密度电池电芯研制。 （校对/黄仁贵） | | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 | | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(元) | 2, 409, 663, 141. 44 | 2, 429, 890, 742, 95 | -0. 83% | | 归属于上市公司股东的净利润(元) | 311, 989, 480. 19 | 420, 136, 657. 70 | -25.74% | | 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润(元) | 281, 354, 587, 38 ...