美国失策了！云南大学钱学森班+新技术，比台积电3nm材料还优秀

"芯片"这个词，大家肯定不陌生。手机、电脑、航天、汽车，几乎所有科技产品都离不开它。但就是这么个小东西，却成了我们国家科技发展路上的一道 坎。 2021年，云南大学成功攻关了一种新型材料——硫化铂与石墨烯的复合结构。这种材料性能极其优异，据说可媲美5nm芯片、甚至超越3nm制程的表现，而 且成本更低，还能延续摩尔定律的生命。可以说，这项技术为中国芯片"换道超车"提供了可能。 但光有材料技术还不够，要想实现芯片量产，还必须要有成熟的制造系统和供应链管理能力。这其中，MES（制造执行系统）和WMS（仓库管理系统）尤 为关键。 它们就像是芯片生产的"神经中枢"，负责调度设备、跟踪质量、管理库存、优化流程，任何一个环节出错，都可能影响整个产线。 少层硫化铂材料的结构及光电特性示意图。（图片来源：云南大学材料与能源学院） 为啥这么说？因为长期以来，高端芯片的设计制造被国外"卡脖子"。比如华为，就因为芯片断供，一度面临巨大压力。美国一轮轮的制裁，明摆着就是要遏 制中国高科技的发展。但压力之下，必有回应。中国人最擅长的，就是把压力转化为突破的动力。 云南大学宣布设立西南地区首个"钱学森班"，计划2025年开始招生。这个班不 ...