小米申请均温板相关专利，使工作介质回流顺畅

本文源自：金融界 作者：情报员 金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为"均温 板、均温板的制造方法以及电子设备"的专利，公开号CN120529539A，申请日期为2024年02月。 专利摘要显示，本发明公开了一种均温板、均温板的制造方法以及电子设备。该均温板包括基体组件、 分隔部、第一毛细结构、工作介质以及不凝气体。基体组件设有容纳腔。分隔部设置于容纳腔内，将容 纳腔分割成通道以及与通道连通的蒸发腔。工作介质填充于容纳腔内。不凝气体填充于容纳腔内。其 中，当蒸发腔的侧壁受热时，不凝气体能够流动至通道的设定空间以形成与蒸发腔间隔设置的冷端。第 一毛细结构的至少部分设置于蒸发腔以及冷端。该均温板能够使工作介质回流顺畅，提高了均温板的散 热效率，有利于提高电子设备的温升体验。 天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息 技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有 限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目139次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1 ...