立讯精密，拟赴港上市

8月18日，立讯精密工业股份有限公司（简称"立讯精密"）向港交所递交H股发行上市申请，联席保荐人为中信证券、高盛、中金公司。 | 证券代码:002475 | 证券简称:立讯精密 | 公告编号:2025-119 | | --- | --- | --- | | 债券代码: 128136 | 债券简称: 立讯转债 | | 来源：公司公告 立讯精密于2010年9月在深交所上市，对于此次港股IPO募集资金用途，立讯精密称，将用于扩充公司产能及升级公司现有生产基地；投资技术研 发，完善公司的制造流程及提高公司的智能制造能力等。 业绩持续增长 招股书显示，立讯精密是一家全球领先的精密智造创新科技公司，致力于为消费电子、汽车电子、通信与数据中心和其他领域的全球客户，提供 从精密零部件、模块到系统的跨领域垂直一体化开发与智造解决方案。公司产品广泛应用于各类场景，例如以2024年销量计算，全球平均每两部 智能手机、每三部智能可穿戴设备、每五部智能汽车中，就有一部使用公司的产品。 立讯精密表示，公司已构建覆盖全球的研发、生产、销售、售后、物流等业务配套体系，截至今年7月31日，公司在29个国家及地区拥有105个生 产基地、28个自 ...