中芯国际申请一种半导体结构等相关专利， 提升半导体结构的器件性能和可靠性

金融界2025年8月25日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司、中 芯北方集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为"一种 半导体结构、形成方法、半导体器件及电子装置"的专利，公开号CN120527324A，申请日期为2024年 02月。 中芯北方集成电路制造（北京）有限公司，成立于2013年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和 其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本480000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯北方集成 电路制造（北京）有限公司参与招投标项目51次，专利信息137条，此外企业还拥有行政许可448个。 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和 其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成 电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息 150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可446个。 来源：金融界 专利摘要显示，本申请公开了一种半导体结构、形成方法、半导体器 ...