慧翰股份8月22日获融资买入2561.38万元，融资余额1.95亿元

8月22日，慧翰股份涨1.63%，成交额2.65亿元。两融数据显示，当日慧翰股份获融资买入额2561.38万 元，融资偿还2349.13万元，融资净买入212.25万元。截至8月22日，慧翰股份融资融券余额合计1.96亿 元。 融资方面，慧翰股份当日融资买入2561.38万元。当前融资余额1.95亿元，占流通市值的6.23%。 融券方面，慧翰股份8月22日融券偿还100.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量3500.00股，融券余额42.00万元。 资料显示，慧翰微电子股份有限公司位于福建省福州市马尾区江滨东大道116号综合楼1#7楼，成立日期 2008年7月11日，上市日期2024年9月11日，公司主营业务涉及主要从事车联网智能终端、物联网智能模 组的研发、生产和销售,同时为客户提供软件和技术服务。主营业务收入构成为：车联网智能终端 82.39%，物联网智能模组13.28%，软件及服务3.97%，其他0.36%。 分红方面，慧翰股份A股上市后累计派现1.75亿元。 机构持仓方面，截止2025年3月31日，慧翰股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流 通股东 ...