智驾芯片平台竞争白热化，本土方案商加速技术迭代

随着智能驾驶需求持续增长，芯片平台之争日趋激烈。近日，地平线、黑芝麻智能等本土芯片企业相继 发布新一代智驾芯片，在算力、能效比等方面实现突破。四维图新等方案商快速跟进，基于最新芯片平 台开发下一代智驾系统，推动了行业技术迭代进程。 据悉，最新发布的智驾芯片在保持成本优势的同时，算力密度得到显著提升。地平线征程6系列芯片采 用先进制程工艺，以20TOPS算力支持BEV感知模型，较上一代产品性能提升60%，功耗降低25%。黑 芝麻智能最新芯片则通过架构优化，实现了算力利用率的显著提升。四维图新等企业借助芯片性能突 破，正在开发更具竞争力的行泊一体解决方案。 市场数据显示，今年上半年本土智驾芯片市场份额已突破40%，预计2026年将达到50%。这一趋势表 明，本土供应链正在智能驾驶领域扮演越来越重要的角色。四维图新等方案商与芯片企业的深度合作， 将进一步推动智能驾驶技术的普及和成本的优化。 随着技术迭代加速和市场竞争加剧，智驾芯片平台正在向高性能、低功耗、低成本方向发展，这将为智 能驾驶技术的大规模商业化应用奠定坚实基础。业内预计，2026年将是智能驾驶芯片平台竞争格局定型 的关键年份。 行业观察人士表示，芯片平台 ...