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上海新阳8月25日获融资买入2.44亿元,融资余额11.53亿元

融券方面,上海新阳8月25日融券偿还8600.00股,融券卖出3000.00股,按当日收盘价计算,卖出金额 16.79万元;融券余量7.04万股,融券余额394.10万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。 资料显示,上海新阳半导体材料股份有限公司位于上海市松江区思贤路3600号,成立日期2004年5月12 日,上市日期2011年6月29日,公司主营业务涉及一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配 套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研 发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主营业务收入构成为:集成电 路材料67.66%,涂料品29.81%,集成电路材料配套设备及配件2.06%,其他0.47%。 截至7月31日,上海新阳股东户数3.86万,较上期增加0.39%;人均流通股7217股,较上期减少0.38%。 2025年1月-3月,上海新阳实现营业收入4.34亿元,同比增长45.89%;归母净利润5118.19万元,同比增 长171.06%。 8月25日,上海新阳(维权)跌2.32%,成交额12.81亿元。两融数据显示,当日上海 ...