完成三期扩产，年产600台固晶机，芯片封装设备研发商「微见智能」获超亿元B轮融资 | 36氪首发

文 | 张冰冰 编辑 | 阿至 36氪获悉，微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称「微见智能」）近日完成超亿元B轮融资，新投资方包括前海金控、明势创投、力合科创，老 股东海通开元、分享投资追投，深渡资本继续担任本轮独家财务顾问。资金将主要用于产品研发，面向AI时代对传输、存储、计算等未来先进封装方 向，加大研发和产品布局力度。 「微见智能」成立于2019年12月，专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产，主要产品为MV全系列高精度固晶装备，支持第三代半导体芯片（氮 化镓、碳化硅）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储等领域核心芯片封装的关键装备。 2023年到2024年，「微见智能」相继拿下国内外头部光模块客户订单，营收连年以倍速增长。2025年7月，「微见智能」完成三期交付中心扩产，投产后 将实现600台固晶机产能交付。 一、固晶机"国产崛起"的技术与时机 固晶是封装环节的第一步，也是决定性的一步。固晶机的工作流程是一个高度精密的自动化过程：吸取微小的裸芯片，通过高精度视觉系统进行识别和位 置校准，将芯片按设计位置精准贴装到基板上，通过银胶或焊料等方式进行粘结。 固晶的 ...